2024年2月29日音讯，据国家知识产权局公告，天通控股股份有限公司获得一项名为“一种根据主动填料的大尺度蓝宝石晶体生长办法“，授权公告号CN117418313B，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本发明归于蓝宝石晶体技术领域，详细触及一种根据主动填料的大尺度蓝宝石晶体生长办法。工艺流程包含主动填料、快速升温化料、调温引晶、晶体生长、切离和降温，选用特制标准的细密氧化铝和专用填料设备完结填料进程主动化操控，选用两段式操控完结快速升温。本发明能生长出直径400mm以上的大尺度蓝宝石晶体，低位错密度，高透过率，适用于LED衬底资料要求；填料进程为主动化操控进程，替代了手艺填料，减少了人工投入，节省了填料时刻，一起也确保了填料进程中的洁净度和安全性；快速升温化料工艺缩短了出产周期，节省了本钱；也处理了传统氧化铝质料填料有可能会呈现的空心堆垛引发化料喷料的问题。

  福蓉科技：主要为AI手机供给铝制中框结构件资料，与AI功用直接相关的芯片无关

  已有40家主力组织发表2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计2.27亿股，占流转A股18.44%

  近期的均匀本钱为8.46元。多头行情中，并且有加快上涨趋势。今天该股涨停，资金流出量适中，且换手率为1.183%，买卖活跃度一般。该公司运营情况尚可，暂时未获得大都组织的明显认同，后续可持续重视。

  涨停揭秘：天通股份09:30分强势涨停，涨停原因类别：光模块上游+回购+充电桩+电子化学品

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